好运彩3app下载|河北燕赵风采好运彩3|
包头铜业

新闻分类

产品分类

联系我们

包头华鼎铜业发展有限公司

地   址:稀土高新区希望工业园区

电 话:0472-2293808

传   真:0472-2293808

网址:  www.wqonrc.tw


铜导体浆料及其烧结工艺的研究   

铜导体浆料及其烧结工艺的研究   

发布日期:2018-05-30 作者:铜业 点击:

  

包头铜业

   电子浆料作为电子元器件的基础材料,其需求量大、要求高。随着贵金属资源的稀缺及其日益增长的价格,研发性能优越、价格低廉的贱金属浆料成为急需解决的问题。铜具备比金更加优异的高频特性和导电性,并且没有银离子迁移的问题,使铜浆成为新的研究热点。本文研究了铜浆用密实铜粉的制备方法和铜浆的烧结工艺,以期制备出附着力高、导电性好的致密铜膜。利用XRD、SEM、TG-DSC、激光粒度分析仪、氮吸附?#32570;?#38754;仪等对样品进行了表征,分析了铜粉及烧结工艺对铜膜微观结构和性能的影响。采用液相还原两步法制备铜粉,以氧化亚铜颗粒为前驱体,考察?#25628;?#21270;亚铜对铜粉粒径、形貌及性能的影响。同时探讨了铜粉的振实密度对铜膜微观结构和性能的影响。结果表明:在不同葡萄糖浓度和PVP加入量的条件下,可以制备出粒径不同的立方体、球形和八面体氧化亚铜颗粒。以立方体氧化亚铜为前驱体制备的铜粉更密实,得到的铜粉为球形、分散性好、?#32570;?#38754;积小、粒径分布窄,其振实密度达到4.0g/cm3,适用于导电铜浆。而采用高振实密度铜粉烧结制备的铜膜,其膜层致密度高、附着力大、方阻小、可焊性良好。通过考察升温速率,烧结温度和保温时间等烧结条件,得到了较优的铜浆烧结工艺:低温段(23-500℃)升温速率为75℃/min;高温段(500-850℃)升温速率为70℃/min;烧结温度为850℃;保温时间为8min。在此烧结工艺下制备的铜膜具备组织致密、附着力高、方阻小、可焊性良好等特点,其中附着力为0.944kg/mm2,方阻为2.1mΩ。

相关标签:包头铜业

最近浏览:

在线?#22836;?/span>
分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码
> 好运彩3app下载